浏览量:
1000
产品描述
参数
技术参数:
类别 | 名称 | 规格型号 | 封装形式 | 工作温度 | 视场角度(FOV) | 引脚绝缘电阻 | 热电堆电阻 | |
热电堆红外传感器模组 | 红外热电堆 | LSRMN01-001 | TO46 | -20℃~120℃ | 90 | ≥500MΩ | 75±20KΩ(25℃) |
扫二维码用手机看
上一个
LGA封装压力模组
下一个
无
Copyright © 苏州金年会微电子技术股份有限公司 All Rights Reserved 苏ICP备18029866号-3
技术支持:中企动力 苏州